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高低溫試驗(yàn)箱
高低溫試驗(yàn)箱應(yīng)用于,試驗(yàn)各種產(chǎn)品及材料耐熱,耐寒,耐高溫,耐濕性能。適合電子,光伏組件,電器,食品,車輛,金屬,化學(xué),建材等工廠,科研單位,院校之用。高低溫試驗(yàn)箱具有精確的溫度控制系統(tǒng),能夠模擬各種極端環(huán)境條件,幫助產(chǎn)品和材料進(jìn)行可靠性測試。無論是在極寒地區(qū)還是高溫環(huán)境下,高低溫試驗(yàn)箱都能提供穩(wěn)定的測試環(huán)境,確保產(chǎn)品在各種惡劣條件下的性能穩(wěn)定性和可靠性。通過使用高低溫試驗(yàn)箱,用戶可以提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的潛在問題,改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
1.測試環(huán)境條件:環(huán)境溫度為+5~+28℃、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下
2.測試方法:GB/T 5170.2-2008 溫度試驗(yàn)設(shè)備
3.溫度范圍:0℃/-20℃/-40℃/-70℃~+150℃
4.控制精度:溫度:±0.2℃(控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測值之差)
5.溫度波動度:≤0.5℃(溫度波動度為中心點(diǎn)實(shí)測最高溫度和最低溫度之差的一半)
6.溫度誤差:≤±1℃(工作室溫度控制器顯示值的平均溫度減去中心點(diǎn)實(shí)測的平均溫度)
7.溫度均勻度:≤2.0℃(溫度均勻度為每次測試中實(shí)測最高溫度和最低溫度之差的算術(shù)平均值)
8.升溫速率:3℃/min可調(diào)(非線性空載)
9.降溫速率:1℃/min可調(diào)(非線性空載)
10.試驗(yàn)箱內(nèi)部尺寸:80L-1000L
試驗(yàn)方法
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低溫試驗(yàn)方法 Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗(yàn)方法Bb
GJB150.4-1986低溫試驗(yàn)
GJB150.3-1986高溫試驗(yàn)
產(chǎn)品詳情
熱門產(chǎn)品
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電磁式振動臺YC X 300
電磁式振動試驗(yàn)機(jī)在實(shí)驗(yàn)室條件下模擬振動環(huán)境,測試各種振動試驗(yàn)應(yīng)用領(lǐng)域中的沖擊強(qiáng)度和可靠性。¥ 0.00Buy now
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HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)
高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷)等,加快試驗(yàn)過程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)壽命試驗(yàn)時(shí)間的機(jī)器。
用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件,和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題,使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。¥ 0.00Buy now
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SATA 12片寬溫BIT老化柜
應(yīng)用于SATA產(chǎn)品研發(fā)階段數(shù)量少的高溫RDT老化測試。
符合SATA2.0、SATA2.5、SATA3.0高溫帶電老化測試,實(shí)時(shí)測控表面老化溫度。
可擴(kuò)展實(shí)時(shí)監(jiān)測產(chǎn)品的電流與功耗。¥ 0.00Buy now
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SATA 6片寬溫BIT老化柜
應(yīng)用于SATA產(chǎn)品研發(fā)階段數(shù)量少的高低溫RDT老化測試。
符合SATA2.0、SATA2.5、SATA3.0高溫帶電老化測試,實(shí)時(shí)測控表面老化溫度。
可擴(kuò)展實(shí)時(shí)監(jiān)測產(chǎn)品的電流與功耗。¥ 0.00Buy now
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PCIE-M.2 512片RDT老化柜
可用于SSD產(chǎn)品PCIE-M.2盤進(jìn)行RDT老化測試, "PID溫度控制器,配SSR輸出; 超溫保護(hù),接地保護(hù),風(fēng)機(jī)過載保護(hù); 雙開門,大面積鋼化玻璃觀察窗,可觀察工作室狀況,內(nèi)置保溫層; 一拖八PCIE接口獨(dú)立開關(guān)控制板卡; 履帶式抽拉抽屜,12V 360W控制電源,耐高溫線;¥ 0.00Buy now
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Flash-Nand 8顆性能測試FPGA板卡
測試產(chǎn)品通道數(shù)量:8 顆。
產(chǎn)品兼容:三星,東芝,海力士,長江存儲,鎂光。¥ 0.00Buy now